第一套：国外最新硅片制造技术专利大全（中文）题录

1. 硅片的制造方法和硅片（日本-26页）
2. 硅片及硅单晶的制造方法（日本-22页）
3. 基本无生长缺陷的外延硅片（美国-58页）
4. 单晶硅片抗机械力的提高（法国-10页）
5. 用来洗涤硅片的方法（美国-12页）
6. 控制重掺锑或砷的硅片中氧含量的方法和装置（美国-20页）
7. 硅片的制造装置（日本-23页）
8. 一种制造硅片的方法（韩国-8页）
9. 憎水性硅片的清洗方法（美国-18页）
10. 处理薄晶体硅片和晶体硅太阳能电池的方法（德国-13页）
11. 硅片热处理的方法（美国-19页）
12. 硅片曝光设备自动装片台的支承单元（荷兰-7页）
13. 各向异性腐蚀硅片的改进方法与硅片腐蚀溶液（美国-12页）
14. 六方的碳化硅片晶和预型件以及制备和使用它们的方法（美国-26页）
15. 制磷掺杂源用的掺杂组合物及掺杂硅片的方法（美国-13页）
16. 一种用于对准掩膜和硅片的相关位置的方法及实现该方法的装置（日本-24页）

第二套：中国最新硅片制造技术专利大全（中文）题录

1. 一种利用＜１１０＞硅片制作的微机械光开关（中国-17页）
2. 利用（１１０）硅片制作微机械光开关、光开关阵列及方法（中国-8页）
3. 单晶硅片衬底的磁控溅射铁膜合成二硫化铁的制备方法（中国-5页）
4. 一种碳化硅片状晶体的制备方法（中国-11页）
5. 硅片抛光机头吸盘（中国-6页）
6. 一种利用（１００）硅片制作的微机械光开关（中国-8页）
7. 全自动多功能硅片腐蚀机（中国-5页）
8. 单晶硅片各向异性腐蚀夹具（中国-6页）
9. 从超高纯石英材料冶炼并直接铸锭的设备及至切片制取太阳能级硅片的工艺（中国-6页）
10. 大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料（中国-4页）
11. 硅片直接键合方法（中国-5页）
12. 溶胶型硅片抛光剂（中国-6页）
13. 硅半导体器件用硅片的缺陷控制方法（中国-11页）
14. 简易高效硅片腐蚀杯（中国-8页）
15. 新型的硅片腐蚀装置（中国-5页）
16. 薄硅片扩散硅力敏元件芯片（中国-6页）
17. ＣＭＯＳ器件用硅片的缺陷控制工艺（中国-9页）
18. 硅片无蜡抛光垫（中国-10页）
19. 硅的多重吸杂技术及多重吸杂硅片（中国-11页）